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WT-G60F-V-C 水导激光加工系统

WT-G60F-V-C 水导激光加工系统

可切割加工复杂曲面的零件

  • 效率高

  • 深经比大

  • 无热影响区

  • 无锥度

  • 表面光滑

  • 无翘曲

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产品介绍 规格参数 应用范围

产品介绍

可切割加工复杂曲面的零件

  • 效率高

  • 深经比大

  • 无热影响区

  • 无锥度

  • 表面光滑

  • 无翘曲

规格参数

激光器平均功率60w
激光器极值功率20Kw
激光波长532nm
脉冲宽度300ns
最小加工尺寸25μm
最大切割厚度30mm
加工平台行程600*400*300mm
定位精度3μm
重复精度2μm
表面粗糙度≤0.8μm
设备供电交流220V，50Hz，10Kw

应用范围

适用于钻石、宝石、单晶SIC、SIC陶瓷、单晶镍基

高温合金、特种陶瓷等硬脆材料的精细加工。