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专用设备

WT-GD100-V/ 水导激光电火花双工设备

WT-GD100-V/ 水导激光电火花双工设备

WT-GD100-V是将水导激光与电火花两种技术集成在同一平台上的大型设备,具备五轴加工能力,配备快速加工的视觉定位功能,兼具电火花加工复杂异形结构成型能力强和水导激光热损伤小、无崩边、无锥度、切割精度高、效率快和污染少的特性。

产品介绍

WT-GD100-V是将水导激光与电火花两种技术集成在同一平台上的大型设备,具备五轴加工能力,配备快速加工的视觉定位功能,兼具电火花加工复杂异形结构成型能力强和水导激光热损伤小、无崩边、无锥度、切割精度高、效率快和污染少的特性。

规格参数

规格参数
数控系统加工方式五轴加工
加工平台行程 mm900*600*500
定位精度 μm+/- 6
重复精度 μm+/- 5
XY轴最大运动速度 mm/s50
Z轴最大运动速度 mm/s30
B轴最大转速 RPM20
C轴最大转速 RPM20
最大加工孔深 mm≥100
最大加工电流 A30
加工特性孔径范围 mmφ0.15-φ4
表面粗糙度 μm≤Ra1.5
深径比 mm300:1
激光激光器平均功率 W>100W@10kHz
激光器极值功率 KW125
激光波长 nm532
脉冲宽度 ns140±40
重复频率范围 kHz6-20
耗水量 L/h0.5~5
压力 MPa≤40
速度 m/s≤282
水束直径 μm30-100
设备三维尺寸 mm (W x D x H)2100x2000x2800
重量 Kg5000
供电交流(AC)220V,50Hz,10Kw

应用范围

金属类

钛合金、高温合金、铜、铝、不锈钢、硬质合金等。

 

硬脆非金属

SiC、氮化铝、氧化铝陶瓷、蓝宝石、金刚石等。

 

复合材料

碳纤维CFRP、陶瓷基CMC、树脂基复合材料等。

 

半导体/超薄材料

硅片、GaAs、氮化镓晶圆、0.01–0.2 m超薄箔材